要素技術 -ディバイス事業-

ロール to ロール方式の高精細パターン形成プロセスにより
世界最先端のフィルムベースの高機能ディバイスを提供

印刷、製版技術を応用した微細加工プロセスにより、フィルム基材上に多彩な導電パターンを形成する技術を提供しています。モバイル、車載情報システム、医療機器、産業用機器など、あらゆる電子ディバイスの薄膜化、軽量化、高機能化に貢献します。

フィルムディバイス生産技術

フォトエッチング

ロール to ロールの両面フォトエッチングプロセスを保有し、多様な機能層の微細パターニングに対応します。

NISSHA フォトエッチング

大面積フィルム対応

基本サイズ 500mm×500mm の大面積フォトマスクを使用し、長尺加工、大ロット生産が可能です。
小型ディバイスの大ロット対応から10インチサイズ以上の大型ディバイスまで、ご要望にお答えします。

微細パターン形成

パターン最小線幅は10μmを実現。さらなる微細化へ挑戦します。
配線回路の狭小化、電極パターンの高密度化、ロット管理マークの省スペース化など、お客さまの製品に新しい価値を提供します。

両面露光技術

フォトエッチングプロセスではフィルムの両面にパターニングが可能です。
高精度にアライメントされた両面パターニングは、ディバイスの高集積化、薄膜化に貢献します。

積層パターン形成

ITO、Cu薄膜のエッチングに対応。その他の金属薄膜の加工についてもご相談に応じます。
また、複数の金属薄膜の積層加工も可能です。機能電極と周辺配線の高精度パターニングなど、お客さまのご要望にお応えします。

スクリーン印刷

ペーストタイプの導電材料をパターニングする、ロール to ロールのスクリーン印刷機を保有しています。
Agペーストの配線パターン形成をはじめ、有機導電材料などの機能性材料でのパターン加工に対応します。
50μmレベルの微細パターンから大面積パターンまで、お客さまのご要望にお応えします。

NISSHA スクリーン印刷

レーザー加工

製版を必要としないレーザー照射による導電膜のパターン化技術を有しています。
レーザーアブレーションプロセスは、スクリーン印刷などで形成した導電膜をさらに精密にパターニングします。
Line/Space=30μm/40μmの微細パターンを、500mm×500mmサイズまで加⼯が可能です。

NISSHA レーザー加工

ラミネーション/打ち抜き加工

フィルムディバイス、粘着シート、絶縁シートなどをラミネート加工するプロセスを保有しています。
パターン形成された複数のシートを精度良く貼り合わせることが可能です。
また、ラミネート加工された製品を高い寸法精度で個品に打ち抜きます。
PET、COP、ポリイミドなど、基材フィルムの特性を問わず、シャープな打ち抜きを実現します。

ラミネーション/打ち抜き加工

モジュール加工技術

NISSHA モジュール

モジュールの構成やスペックは、製品によって異なります。
NISSHAは豊富な加工実績を通して培ったノウハウと装置開発技術により、お客さまのご要望に応じたモジュール製品のワンストップ提供にお応えします。

FPC圧着

フィルムディバイスの様々な構成に対応するFPC圧着のプロセスを保有しています。
また、防水仕様、配線の腐食防止対策など、お客さまの要求仕様に応じた設計にも対応します。
  片面圧着仕様   表裏面同時圧着仕様    上下フィルム圧着仕様
                               
 

筐体・機能部材貼合

フィルムディバイスをモジュールパーツと貼り合わせるプロセスを保有しています。
偏光板などの機能性フィルム部材との貼合をはじめ、カバーガラスやプラスチック筐体のようなリジッドなパネルと一体化したモジュールの供給も行っています。
意匠印刷、IMD技術を活用した加飾付きカバーモジュール、さらには曲面形状パネルへの貼合にも対応します。車載装備品などの大型パネルへの貼合も可能です。まずはお客さまの実現したいデザインについてご相談ください。

NISSHA モジュール加工技術

NISSHA モジュール加工技術

NISSHA モジュール加工技術

LCDモジュール貼合

モバイル情報端末の小型化により、センサーやアンテナなどの透明機能層をディスプレイ上に積層形成するニーズが高まっています。
NISSHAは、フィルムディバイスとLCDモジュールの貼合にも対応します。基材フィルム、製膜材料の最適化により光線反射を抑えたフィルムディバイスは、ディスプレイ上に鮮明な漆黒を表現します。

NISSHA LCDモジュール

ガスセンサー

ガスセンシングに必要な設計技術のすべてを保有

要素技術ガスセンサーイメージ

近年、半導体式を始めとするガスセンサーとその応用製品は高感度化・高精度化が進み、その利用範囲も多岐にわたっています。しかし、目的のガスを精度よく感知するためには、センサー単体の技術だけが優れていても実現できません。
当社ではガスセンサー単体からモジュール、チェッカー、分析機器という最終製品まで全ての製品を開発・生産しています。ガスセンシングに必要な要素技術全てを保有することで、防災・環境・健康・医療・計測・車載といった広範にわたる領域で、高感度、高精度、簡便、高信頼性といったお客さまのご要望にお応えする製品を実現しています。

設計技術

材料作製 -ガスセンシングの根幹-

対象ガスの特性に合わせたセンサーを、独自に調合した材料で作製しています。材料合成はガスセンシングの根幹となる部分であり、NISSHAグループが培ったノウハウが大きく活かされています。

微細加工 —小型、省電力センサーの開発-

センサーの微細化は省電力化、低コスト化、応答速度の向上や応用範囲の拡大といった多くのメリットをもたらす重要な技術です。NISSHAグループでは電極加工、感ガス体形成などに独自の微細加工技術を駆使し、MEMSガスセンサーを始めとする小型、省電力センサーを開発・生産しています。

※ MEMS…Micro Electro Mechanical Systemsの略称

設備設計 -生産設備を独自設計-

FIS工場

微細加工をはじめとするガスセンサーの生産には、特殊な作業と設備が必要です。NISSHAグループでは感ガス材料自動塗布装置など、生産設備も自社で独自設計することで、他社には真似のできない小型化、高性能化と高信頼性を実現しています。

製品設計技術

構造設計 -製品ごとの最適設計-

ガスセンシング製品は配管ひとつとっても意味があります。製品の目的に合わせて構造、配置、材質など様々な面を考慮した最適設計を行うことで、独自の性能を持たせることが可能です。

制御回路設計 -高感度低ノイズを実現-

ガスセンサーの高感度化に伴い、周辺環境から受ける影響も大きくなるという課題があります。このノイズを抑制する手段として制御回路の設計は重要です。また、ソフトウェアを含めた製品の使いやすさという観点でも回路設計の重要性は高いといえます。NISSHAグループでは回路設計を独自に行うことで、多種多様なセンサーの長所を活かし、短所をカバーした製品を提案可能です。

ソフトウェア開発

専門的な知識がなくても安心してお使いいただけるように、製品に合わせたソフトウェアの開発も自社で行っています。お客さまのご要望に応じたカスタマイズも実施しています。

お問い合わせ

ご要望やご質問があれば、お気軽にお問い合わせください。

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