フィルムディバイスの生産プロセスを紹介するサイト「Film Device .com」を公開

2018年9月27日

NISSHA株式会社

 NISSHA株式会社(以下、NISSHA)のディバイス事業部は、フィルムディバイスの生産プロセスを紹介するサイト「Film Device .com」を公開しました。このサイトを通じて、みなさまに薄膜フィルムを基材とする電子ディバイス開発に関わる技術を広く知っていただくことを目的としています。
 NISSHAが開発するフィルムディバイスは、100μm程度の透明フィルム上に線幅10μmレベルの微細な回路パターンを形成する技術を活用しており、プリント基板(PCB)とは全く異なる特徴を有しています。
この技術により、回路基板の薄膜化、省スペース化、高集積化、透明化、フレキシブル化などあらたな付加価値の提供を目指しています。
 プリンテッドエレクトロニクスへの期待が高まるなか、NISSHAはプリンテッド=印刷という概念にとらわれず、薄膜フィルム上に回路形成するさまざまな技術を取り入れ、プリンテッドエレクトロニクスに期待される機能の実現に取り組んでいます。
「Film Device .com」では、薄膜フィルムディバイスの開発や、ロールフィルムを基材とするフォトリソ・エッチング加工プロセスをはじめ、フォトリソエッチング、モジュール加工技術などをご紹介しています。
本サイトを通じ、お客さまの「できたらいいな」をお寄せいただければ嬉しく思います。

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・掲載の内容は、発表時の情報であり、以後予告なしに変更されることがあります。計画・目標は、リスクおよび不確実な事実により、実際の結果が予測と異なる場合があります。あらかじめご了承ください。
・「NISSHA」は、NISSHA株式会社を表し、「NISSHAグループ」は、NISSHA株式会社とそのグループ会社の総称を表します。

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