要素技術

製品開発の根幹となっている、事業別要素技術の一覧です。

産業資材事業

製品の表面改質に関する課題の解決や、付加価値化に貢献

要素技術イメージ

NISSHAが印刷をベースに独自に培ってきたCMFデザイン、印刷、コーティング、材料設計・材料評価といった固有技術を組み合わせることで、お客さま製品の表面改質に関する課題の解決や付加価値化に貢献します。

印刷・成膜(コーティング)技術

印刷技術

お客さまのデザインを忠実に再現することで、高度な意匠性を具体化する技術

  • グラビア印刷技術
    優れた製版技術、印刷技術によりお客さまのご要望に添ったデザインを再現します。最大11色、幅650mm~1060mm、厚さ12μ~125μのフィルムを印刷できる設備を複数台所有しています。
  • スクリーン印刷技術
    ロール・ツー・ロール印刷機で長尺印刷が可能です。 幅650mmのフィルムを印刷できる設備を保有しています。

コーティング技術

基材の表面に、用途に合わせた機能膜を形成する技術

  • ウェット・コーティング技術
    グラビアコーティング、ダイコーティングなど、様々なコーティング技術を有しています。最大2,150mm幅のコーターにより、大型製品向けのコーティングや、効率の良い生産を実現する技術です。
  • ドライ・コーティング技術
    真空蒸着、スパッタリングにより、金属、金属化合物などを積層することができる技術です。
  • 熱処理技術
    フィルム機能層の性能を発現させたり、残留溶剤の揮発、膜の耐熱性向上など、品質を安定させるための技術です。ロール・ツー・ロールで650mm~1100mm幅のフィルムまで対応できる設備を保有しています。

製品加工技術

加工技術

印刷・成膜(コーティング)技術によって生成した成果物を用いて、
さらなる付加価値を付与し、お客さま価値を高めるための技術

  • 転写技術
  • 3D転写・ラミネート技術
  • 貼り合わせ技術
    複数の素材を気泡が発生しないように貼り合わせる技術です。
  • フォーミング技術
    機能性フィルム、装飾フィルムを熱と圧力によって任意の形状に成形する技術です。

金型設計・生産技術

金型加工

IMD・IMLの金型設計、生産が可能です。お客さまのご要望に応じて、精密な金型をご提供いたします。精密な鏡面仕上げ、特殊なシボ加工も可能です。

射出成形技術

射出成形機

各種機能・装飾フィルム、IMD箔のインサート成形が可能です。IMD箔、フィルム、金型と合わせて、試作成形、量産成形までトータルソリューションとしてご提供することも可能です。

デザイン・CMF提案力

CMF

製品の表面デザインのことをCMFデザインと呼びます。CMFとはColor(色)・Material(素材)・Finish(仕上げ加工)のことであり、これら3つの要素を組み合わせることで製品としての機能を満たし、人の心に訴える表現を実現します。
例えば同じ黒色であっても、使う素材(プラスチック、金属、ガラス、革、インキ)や仕上げ加工(コーティング、パターニング、磨き、シボ加工)などにより、製品表面の表情は異なります。
当社では単に要素技術を組み合わせるだけでなく、デザインの手法を用いて新しい価値を生み出す提案を行います。

お問い合わせ

ご要望やご質問があればお気軽にお問い合わせください。 

ディバイス事業

タッチ入力ディバイスに求められる高機能性を
豊かなノウハウと最新鋭の生産設備で実現

要素技術イメージ

写真製版技術を電子部品に応用して生まれたタッチセンサー。携帯電話やゲーム機に使われる中小型の分野では世界トップクラスの技術を誇ります。軽い、薄い、見やすい、動作が正確などのタッチセンサーに求められる品質を、豊かなノウハウと最新鋭の生産設備で実現しています。

フィルムセンサー生産技術

スクリーン印刷技術

優れた製版技術、印刷技術により、お客さまのご要望に沿った導電膜のパターン化を実現します。ロール・ツー・ロール印刷機を複数台所有し、長尺印刷が可能です。

レーザー加工技術

少量生産や3Dフィルムセンサー向けに、製版を必要としないレーザー照射による導電膜のパターン化技術を有しています。

フォトリソグラフィ技術

大量生産向けに、フォトマスクを使用したフォトリソグラフィ技術によりお客さまのご要望に添った導電膜のパターン化を実現します。
この技術によって生み出される静電容量フィルムセンサーは、競合のガラスセンサーと同等の狭額縁と透過性でありながら、フィルムならではの薄さ、軽さ、割れない丈夫さを併せ持って、市場のトレンドにお応えしています。

エッチング処理技術

スクリーン印刷、レーザー加工、フォトリソグラフィの各方式によって形成したレジストが載った金属膜をエッチングします。
この処理により、額縁部にある電子回路(引き回し回路)の線幅および線間が細くなり、狭額縁のセンサーが生産されます。

モジュール化技術

FPC・IC実装化技術、ラミネート技術

フィルムセンサー単体だけでなく、専用ICを実装したFPCや、カバーパーツと貼り合せた「Aカバーモジュール」での供給が可能です。表現豊かなデコレーションと安定した入力、さらに製品の薄型化に貢献します。

ガスセンサー

ガスセンシングに必要な設計技術のすべてを保有

要素技術ガスセンサーイメージ

近年、半導体式を始めとするガスセンサーとその応用製品は高感度化・高精度化が進み、その利用範囲も多岐にわたっています。しかし、目的のガスを精度よく感知するためには、センサー単体の技術だけが優れていても実現できません。
当社ではガスセンサー単体からモジュール、チェッカー、分析機器という最終製品まで全ての製品を開発・生産しています。ガスセンシングに必要な要素技術全てを保有することで、防災・環境・健康・医療・計測・車載といった広範にわたる領域で、高感度、高精度、簡便、高信頼性といったお客さまのご要望にお応えする製品を実現しています。

設計技術

材料作製 -ガスセンシングの根幹-

対象ガスの特性に合わせたセンサーを、独自に調合した材料で作製しています。材料合成はガスセンシングの根幹となる部分であり、Nisshaグループのエフアイエス株式会社(以下、FIS)が培ったノウハウが大きく活かされています。

微細加工 —小型、省電力センサーの開発-

センサーの微細化は省電力化、低コスト化、応答速度の向上や応用範囲の拡大といった多くのメリットをもたらす重要な技術です。FISでは電極加工、感ガス体形成などに独自の微細加工技術を駆使し、MEMSガスセンサーを始めとする小型、省電力センサーを開発・生産しています。

※ MEMS…Micro Electro Mechanical Systemsの略称

設備設計 -生産設備を独自設計-

FIS工場

微細加工をはじめとするガスセンサーの生産には、特殊な作業と設備が必要です。FISでは感ガス材料自動塗布装置など、生産設備も自社で独自設計することで、他社には真似のできない小型化、高性能化と高信頼性を実現しています。

製品設計技術

構造設計 -製品ごとの最適設計-

ガスセンシング製品は配管ひとつとっても意味があります。製品の目的に合わせて構造、配置、材質など様々な面を考慮した最適設計を行うことで、独自の性能を持たせることが可能です。

制御回路設計 -高感度低ノイズを実現-

ガスセンサーの高感度化に伴い、周辺環境から受ける影響も大きくなるという課題があります。このノイズを抑制する手段として制御回路の設計は重要です。また、ソフトウェアを含めた製品の使いやすさという観点でも回路設計の重要性は高いといえます。FISでは回路設計を独自に行うことで、多種多様なセンサーの長所を活かし、短所をカバーした製品を提案可能です。

ソフトウェア開発

専門的な知識がなくても安心してお使いいただけるように、FISでは製品に合わせたソフトウェアの開発も自社で行っています。お客さまのご要望に応じたカスタマイズも実施しています。

お問い合わせ

ご要望やご質問があれば、お気軽にお問い合わせください。

Page top