第2四半期連結累計期間の業績は、メディカルテクノロジー事業が堅調に推移したものの、ディバイス事業や産業資材事業では製品需要が想定を下回り、生産部門の稼働が低下しました。

各事業の業績は以下のとおりとなりました。

産業資材事業： 連結売上高は235億54百万円（前年同四半期比0.9%増）、EBITDAは9億54百万円（前年同四半期比57.7%減）、営業損失は9億59百万円（前年同四半期は4億2百万円の営業利益）
中国向け需要の減速などにより国内工場の稼働率が低下したほか、一部の海外工場では品質コストの削減に課題が残りました。

ディバイス事業： 連結売上高は334億66百万円（前年同四半期比4.5%増）、EBITDAは20億23百万円のマイナス（前年同四半期は15億98百万円のマイナス）、営業損失は35億7百万円（前年同四半期は30億86百万円の営業損失）
スマートフォンの製品需要は当初想定を下回り、生産部門の稼働が低下、事業収益を圧迫しました。

メディカルテクノロジー事業： 連結売上高は122億85百万円（前年同四半期比23.0%増）、EBITDAは12億63百万円（前年同四半期比56.7%増）、営業利益は2億72百万円（前年同四半期は24百万円の営業損失）
主力の受託製造分野を中心に製品需要は堅調に推移しました。

情報コミュニケーション事業： 連結売上高は36億1百万円（前年同四半期比48.5%減）、EBITDAは65百万円のマイナス（前年同四半期は1億21百万円のマイナス）、営業損失は1億33百万円（前年同四半期は2億45百万円の営業損失）
売上高は2019年1月の事業再編の影響により前年同四半期比で減少しました。また、当第2四半期連結会計期間においては季節要因により需要が減少し、事業収益を圧迫しました。

通期の業績予想につきましては、当第2四半期連結累計期間の実績を踏まえたうえで、最新の製品需要の動向等を考慮しました。売上高はディバイス事業における製品需要が当初想定に比べ低調となる見通しであり、産業資材事業では中国向けを中心に製品需要が弱含みであることなどから前回予想を下回る見通しです。
損益面では上記売上高の減少などの影響により、EBITDA、営業利益、経常利益も前回予想を下回る見通しです。
また、親会社株主に帰属する当期純利益は、遊休固定資産などの処分を予定していますが、EBITDA、営業利益、経常利益の見直しにより、前回予想を下回る見通しです。

※当社グループではグローバルベースの事業拡大や海外連結子会社の増加などの状況を踏まえ、第6次中期経営計画の運用開始に合わせて新たにEBITDAを主要な収益指標に採用することとしました。
なお、EBITDAは、営業利益＋減価償却費＋のれん償却費としています。