当第3四半期連結累計期間の業績は、ディバイス事業では製品需要が第3四半期に入り拡大したものの、想定を下回りました。産業資材事業では製品需要が想定を下回り、生産部門の稼働が低下しました。メディカルテクノロジー事業では製品需要は堅調に推移しました。

各事業の業績は以下のとおりとなりました。

産業資材事業： 連結売上高は351億19百万円(前年同四半期比1.7%増)となり、EBITDAは11億77百万円(前年同四半期比63.1%減)、セグメント損失(営業損失)は16億44百万円(前年同四半期は4億6百万円のセグメント利益(営業利益))
中国向けの製品需要の減速などにより国内工場の稼働が低下したほか、一部の海外工場では収益性の改善に課題が残りました。

ディバイス事業： 連結売上高は667億23百万円(前年同四半期比16.6%減)となり、EBITDAは17億83百万円(前年同四半期比72.2%減)、セグメント損失(営業損失)は4億84百万円(前年同四半期は41億71百万円のセグメント利益(営業利益))
製品需要は第3四半期に入り拡大したものの、スマートフォン向けの製品需要は当初想定を下回り、事業収益を圧迫しました。

メディカルテクノロジー事業： 182億7百万円(前年同四半期比13.7%増)となり、EBITDAは17億42百万円(前年同四半期比30.7%増)、セグメント利益(営業利益)は2億65百万円(前年同四半期は6百万円のセグメント損失(営業損失))
主力の受託製造分野を中心に製品需要は堅調に推移しましたが、企業買収などの成長戦略に関連した一時費用が発生しました。

情報コミュニケーション事業： 連結売上高は50億63百万円(前年同四半期比49.2%減)となり、EBITDAは1億14百万円のマイナス(前年同四半期は2億60百万円のマイナス)、セグメント損失(営業損失)は2億15百万円(前年同四半期は4億31百万円のセグメント損失(営業損失))
売上高は2019年1月の事業再編の影響により前年同四半期比で減少しました。また、当第3四半期連結会計期間においては季節要因により需要が減少しました。

 通期の業績予想につきましては、当第3四半期連結累計期間の実績および最新の製品需要の動向などを踏まえて見直しを行いました。売上高はディバイス事業および産業資材事業における製品需要が前回予想の想定を下回ったことにより、前回予想を下回る見通しです。
 損益面ではこれらの売上高の減少に加え、それに伴う国内工場の稼働の低下などによりEBITDA、営業利益、経常利益は前回予想を下回る見通しです。親会社株主に帰属する当期純利益については、遊休固定資産の譲渡による固定資産売却益を計上しましたが、EBITDA、営業利益、経常利益の見直しにより、前回予想を下回る見通しです。

※当社グループではグローバルベースの事業拡大や海外連結子会社の増加などの状況を踏まえ、第6次中期経営計画の運用開始に合わせて新たにEBITDAを主要な収益指標に採用することとしました。
なお、EBITDAは、営業利益＋減価償却費＋のれん償却費としています。